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首頁行業(yè)資訊 led封裝點膠過程中出現(xiàn)氣泡如何解決?

led封裝點膠過程中出現(xiàn)氣泡如何解決?

2022年01月13日15:19 

led封裝行業(yè)在封裝時一般要經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程,led燈封裝主要材料有:芯片、金線、支架、膠水等;膠水灌膠過程中容易出現(xiàn)氣泡問題該如何解決?

led封裝點膠機氣泡.png

膠水出現(xiàn)氣泡問題常見有以下幾種原因:和產(chǎn)品的表面的潔凈度有一定的關(guān)系,比如:生產(chǎn)車間的環(huán)境長時間沒有打掃,所以要做好清潔工作;可能和設(shè)備本身的密封有一定的關(guān)系,設(shè)備密封不好的話,也會導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生;有可能是膠水的操作時間過長。AB膠在混合后放置的時間過長會導(dǎo)致膠水粘度會變的更稠,膠水稠了,氣泡就不會很好地排出;膠水的配量過多,有些膠水在壞境和溫度的影響下,如果膠量配置過大的話,膠水固化的速度就會變得很快,膠水粘度也會隨著時間變得很高,這樣的話氣泡也很難排出。

真空脫泡攪拌機.jpg

針對這一問題,目前市場上處理的方法是在使用膠水前對膠水進行真空脫泡,這是一種排除氣泡的有效方法。真空脫泡攪拌機不僅能自動化抽真空脫泡,脫泡時間短,還能將材料混合均勻,大大的提高了工作效率。

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