PCB鍍金消耗過大？五招教你如何省金鹽

金層具有耐腐蝕、 電導(dǎo)率高、焊接性好、接觸電阻低且穩(wěn)定、耐高溫、質(zhì)軟、耐磨損等特性。同時(shí)，金與其他金屬（如碳、鐵等）合金化后硬度更高，耐磨性也更好。隨著市場(chǎng)金價(jià)上漲，鍍金成本也成了企業(yè)關(guān)注的項(xiàng)目。

鍍金過程中金鹽節(jié)省問題分析

電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)，產(chǎn)生無效金鹽耗用成本。另外，目前鍍金層厚度主要以生產(chǎn)制作指示備注要求為控制標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)鍍金層厚度上限幾乎沒有管控。

工藝參數(shù)控制

1.藥水穩(wěn)定性控制

藥水穩(wěn)定性是影響鍍金反應(yīng)速率的決定性因素。而金離子作為鍍金反應(yīng)的主要消耗成分，其濃度也會(huì)隨生產(chǎn)消耗而發(fā)生波動(dòng)，金鹽濃度的波動(dòng)反過來又會(huì)導(dǎo)致鍍金反應(yīng)速率的波動(dòng)。因此，為了保證鍍金反應(yīng)速率穩(wěn)定，就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一 個(gè)比較穩(wěn)定的水平。在藥水穩(wěn)定的前提下，對(duì)鍍金參數(shù)的設(shè)定和調(diào)整就會(huì)更加精確，對(duì)鍍金層厚度也會(huì)有更加穩(wěn)定的控制。為了維持金槽中金鹽濃度的穩(wěn)定性，須注意以下兩點(diǎn)：

（1）保持生產(chǎn)記錄的準(zhǔn)確性和完整性；