使用pcb干膜的注意事項

隨著電子產業(yè)的高速發(fā)展，PCB的要求越來越高，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及。

在使用干膜時貼膜壓力過低，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。 

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